软银首席执行官孙正义正在与白宫和美国商务部敲定一项大规模工业项目的计划，该项目可能会向美国各地的特朗普品牌技术制造园区注入数百亿美元的资金，消息人士透露。这一消息由《华尔街日报》首次报道。
这一提案仍在不断发展中，设想在主要联邦土地上建设工厂集群，资金来源于日本政府在最近的贸易协议下所承诺的资金。这些设施将制造对人工智能基础设施至关重要的组件，包括光纤电缆、数据中心设备，最终还包括人工智能芯片。资金流动最早可能会在2026年开始。
据报道，特朗普总统原则上支持该计划。在该工作模型下，日本科技公司将提供大部分的工程和制造专业知识，而完工设施的所有权将最终归美国所有。
这一计划的发展可能会在未来几个月内产生重大影响，不仅对美国的科技制造行业产生深远影响，而且可能会重新塑造美日之间的经济关系。
