三星电子考虑在美国投资70亿美元建高带宽内存工厂

三星电子据韩国经济日报报道，正重新审视在美国投资70亿美元的高带宽内存（HBM）先进封装工厂的计划。该设施拟建于三星位于德克萨斯州泰勒市的现有芯片制造厂附近，以增强其在快速发展的人工智能芯片供应链中的地位。

与此同时，SK海力士也正在考虑在美国建设新的DRAM生产线，可能会在印第安纳州根据《芯片法》计划的先进封装设施之外，进一步扩展其在美国的业务。

这些举措反映了主要韩国芯片制造商在美国本土运营方面日益增强的努力，响应不断增长的人工智能半导体需求和华盛顿提供的战略性激励措施，以实现半导体供应链的本地化。